Трафарет BGA для реболлинга чипов VIA VT8235 0.6мм.
Артикул:
23296
200 руб.
в наличии: 1
в наличии: 1
Трафарет BGA для реболлинга чипов VIA VT8235 0.6мм.
Трафарет накладывается на микросхему покрытую тонким слоем флюса и после нанесения шариков нагревается горячим воздухом из фена.
Толщина трафарета - 0.3 мм.
Изготовлен из высококачественной стали.
Трафарет не теряет формы.
Толщина трафарета - 0.3 мм.
Изготовлен из высококачественной стали.
Трафарет не теряет формы.