/3cbfbd9bc87c709.ru.s.siteapi.org/img/p9z5mgmz4cg48c4gsockgkksgwskck "Трафарет BGA для реболлинга чипов универсальный, шаг 0.3мм., P=0.5, A=29x29")
Трафарет BGA для реболлинга чипов универсальный, шаг 0.3мм., P=0.5, A=29x29
Артикул:
31825
200 руб.
в наличии: 1
в наличии: 1
Трафарет BGA для реболлинга чипов универсальный, шаг 0.3мм., P=0.5, A=29x29
Трафарет накладывается на микросхему покрытую тонким слоем флюса и после нанесения шариков нагревается горячим воздухом из фена.
Толщина трафарета - 0.3 мм.
Изготовлен из высококачественной стали.
Трафарет не теряет формы.
Толщина трафарета - 0.3 мм.
Изготовлен из высококачественной стали.
Трафарет не теряет формы.