/3cbfbd9bc87c709.ru.s.siteapi.org/img/poim03563i8wgwk804oc0ckck844os "Трафарет BGA для реболлинга чипов универсальный, шаг 0.6мм., P=1.0, A=32x32")
Трафарет BGA для реболлинга чипов универсальный, шаг 0.6мм., P=1.0, A=32x32
Артикул:
31826
200 руб.
в наличии: 1
в наличии: 1
Трафарет BGA для реболлинга чипов универсальный, шаг 0.6мм., P=1.0, A=32x32
Трафарет накладывается на микросхему покрытую тонким слоем флюса и после нанесения шариков нагревается горячим воздухом из фена.
Толщина трафарета - 0.3 мм.
Изготовлен из высококачественной стали.
Трафарет не теряет формы.
Толщина трафарета - 0.3 мм.
Изготовлен из высококачественной стали.
Трафарет не теряет формы.