/3cbfbd9bc87c709.ru.s.siteapi.org/img/dzw9viiswhs0wc4gkoo4os48sswo4w "Трафарет BGA для реболлинга чипов универсальный, шаг 0.35мм., P=0.65, A=26x26")
Трафарет BGA для реболлинга чипов универсальный, шаг 0.35мм., P=0.65, A=26x26
Артикул:
31830
200 руб.
в наличии: 2
в наличии: 2
Трафарет BGA для реболлинга чипов универсальный, шаг 0.35мм., P=0.65, A=26x26
Трафарет накладывается на микросхему покрытую тонким слоем флюса и после нанесения шариков нагревается горячим воздухом из фена.
Толщина трафарета - 0.3 мм.
Изготовлен из высококачественной стали.
Трафарет не теряет формы.
Толщина трафарета - 0.3 мм.
Изготовлен из высококачественной стали.
Трафарет не теряет формы.