/3cbfbd9bc87c709.ru.s.siteapi.org/img/inm0i51af8oogckk4s8ws80c8wcwk4 "Трафарет BGA для реболлинга чипов универсальный, шаг 0.6мм., P=1.1, A=28x28")
Трафарет BGA для реболлинга чипов универсальный, шаг 0.6мм., P=1.1, A=28x28
Артикул:
31832
200 руб.
в наличии: 2
в наличии: 2
Трафарет BGA для реболлинга чипов универсальный, шаг 0.6мм., P=1.1, A=28x28
Трафарет накладывается на микросхему покрытую тонким слоем флюса и после нанесения шариков нагревается горячим воздухом из фена.
Толщина трафарета - 0.3 мм.
Изготовлен из высококачественной стали.
Трафарет не теряет формы.
Толщина трафарета - 0.3 мм.
Изготовлен из высококачественной стали.
Трафарет не теряет формы.