/3cbfbd9bc87c709.ru.s.siteapi.org/img/pddv5qsjt008ko08w0os48ssksskwo "Трафарет BGA для реболлинга чипов универсальный, шаг 0.3мм., P=0.6, A=27x27")
Трафарет BGA для реболлинга чипов универсальный, шаг 0.3мм., P=0.6, A=27x27
Артикул:
31842
200 руб.
в наличии: 2
в наличии: 2
Трафарет BGA для реболлинга чипов универсальный, шаг 0.3мм., P=0.6, A=27x27
Трафарет накладывается на микросхему покрытую тонким слоем флюса и после нанесения шариков нагревается горячим воздухом из фена.
Толщина трафарета - 0.3 мм.
Изготовлен из высококачественной стали.
Трафарет не теряет формы.
Толщина трафарета - 0.3 мм.
Изготовлен из высококачественной стали.
Трафарет не теряет формы.