/3cbfbd9bc87c709.ru.s.siteapi.org/img/i84b7k1yfdkcksgkc4w4sc8owkw8cs "Трафарет BGA для реболлинга чипов универсальный, шаг 0.6мм., P=1.0, A=20x20")
Трафарет BGA для реболлинга чипов универсальный, шаг 0.6мм., P=1.0, A=20x20
Артикул:
31849
200 руб.
в наличии: 2
в наличии: 2
Трафарет BGA для реболлинга чипов универсальный, шаг 0.6мм., P=1.0, A=20x20
Трафарет накладывается на микросхему покрытую тонким слоем флюса и после нанесения шариков нагревается горячим воздухом из фена.
Толщина трафарета - 0.3 мм.
Изготовлен из высококачественной стали.
Трафарет не теряет формы.
Толщина трафарета - 0.3 мм.
Изготовлен из высококачественной стали.
Трафарет не теряет формы.